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本实用新型公开了一种智能手机散热结构，旨在提供一种具有能够提高热传递效率，减少散热效率的局限性，提高智能手机散热效果的优点的一种智能手机散热结构，其技术方案要点是，电路板上设有用于为CPU芯片散热的散热单元，散热单元包括覆盖在CPU芯片上的...
该专利属于无锡职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过无锡职业技术学院授权不得商用。

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