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本实用新型公开了一种低寄生电感双面散热功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板以及底部金属绝缘基板，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板叠层设置，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片，...
该专利属于扬州国扬电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州国扬电子有限公司授权不得商用。

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