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本实用新型公开了一种避免半导体产品半成品导线损伤的周转料盒,包括周转料盒,所述周转料盒上端开有凹槽,所述凹槽内安装有隔板,所述周转料盒上端两侧开有第一卡槽,所述周转料盒下端开有避让槽,所述周转料盒下端两侧开有第二卡槽,所述凹槽内的隔板之间安...该专利属于恒诺微电子(嘉兴)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恒诺微电子(嘉兴)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种避免半导体产品半成品导线损伤的周转料盒,包括周转料盒,所述周转料盒上端开有凹槽,所述凹槽内安装有隔板,所述周转料盒上端两侧开有第一卡槽,所述周转料盒下端开有避让槽,所述周转料盒下端两侧开有第二卡槽,所述凹槽内的隔板之间安...