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本实用新型揭示了微型电场传感器封装件及其半成品，电场传感器封装件包括基板以及与其连接形成内腔的塑料上盖，基板上设置有位于内腔中的MEMS芯片，MEMS芯片通过引线与基板上的电路连接通信，塑料上盖的顶板的底面形成有与MEMS芯片贴近的凸起部，...
该专利属于苏州捷研芯纳米科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州捷研芯纳米科技有限公司授权不得商用。

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