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弹性鞋底构造制造技术
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文档序号:175998
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本实用新型有关鞋类,尤其有关弹性鞋底构造,所述鞋底基体包含鞋跟部和鞋掌部,鞋跟部具有一向下洼的洼部,在此洼部内嵌入放置一弹性跟垫,且使跟垫具有一向上洼的洼部,使弹性跟垫几乎占据鞋底的鞋跟部分,跟垫的弹性是材料弹性和空气垫综合作用结果,用来制...
该专利属于桂林所有,仅供学习研究参考,未经过桂林授权不得商用。
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