温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种改进的麦克风混合封装结构及数字麦克风，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；金属框体，垂直于所述第一层板设置；第二层板，盖设于所述金属框体上，与所述第一层板、所述金属框体构成声学腔体，所述第二层板上设置一第二电...该专利属于钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。