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一种移动终端制造技术
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文档序号:17574604
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一种移动终端,包括天线辐射体和移动终端壳体,天线辐射体以注塑方式镶嵌于移动终端壳体内。由于采用了天线辐射体模内注塑的方式镶嵌于移动终端壳体内,平均提高了天线对移动终端PCB板的高度0.5mm以上(常规弹片+中壳需要预留弹片厚度及热容空间0....
该专利属于乐清海通通讯电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乐清海通通讯电子有限公司授权不得商用。
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