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本发明公开了一种焊接填充材料及其制备工艺，填充材料组分按重量份数包括碳酸钙10‑20份、碳酸镁5‑12份、氧化钛4‑10份、邻羟基苯甲酸3‑9份、硅微粉2‑6份、熟滑石微粉10‑14份、碳化硅复合物4‑16份、白云石3‑9份、云母粉2‑4份...该专利属于马鞍山松鹤信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山松鹤信息科技有限公司授权不得商用。
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