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本发明涉及一种LED封装方法，该方法包括：选取紫外灯芯；利用回流焊焊接工艺将所述紫外灯芯焊接在基板上；在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层以完成所述LED的封装。本发明的LED封装方法通过多层透镜层，折射率依次增大可以提高LED...
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