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本发明公开了一种集成电路元件包装管切断下料整理装置，其结构包括上机座、切料器、置料座、理料箱、理料机构，为L结构的上机座内侧上表面设有2个穿孔，切料器上端贯穿上机座的4个穿孔与上机座活动连接，切料器的下端与置料座的上端配合，二者相互平行，置...
该专利属于金凯所有，仅供学习研究参考，未经过金凯授权不得商用。

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