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本发明公开了一种结温可控的led封装结构，包括LED晶片、二极管、感温放大反馈调节电路、支架和荧光胶；LED晶片和二极管并联后再与感温放大反馈调节电路连接，支架上设有碗杯，LED晶片和二极管设置在支架的碗杯内，LED晶片和二极管与支架的正负...
该专利属于江苏稳润光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏稳润光电科技有限公司授权不得商用。

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