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本发明公开了一种微纳复合结构表面热沉及其强化换热的方法，用于大功率电子集成器件换热领域，解决高热流密度的散热问题。本发明的微纳复合结构表面热沉包括微槽群热沉和纳米涂层，在所述微槽群热沉的表面生成所述纳米涂层，所述微槽群热沉的表面材料是半导体...
该专利属于中国科学院工程热物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院工程热物理研究所授权不得商用。

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