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本发明涉及一种LED封装用高温自修复型导电胶，属于导电胶技术领域。导电胶，由以下重量份的各组份组成：双马来酰亚胺树脂 1‑10份，丙烯酸酯 2‑8份，有机钛改性环氧树脂 10‑20份，对甲氧基肉桂酸异戊酯 2‑7份，合成石蜡树脂 1‑10份...
该专利属于江苏瑞博光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏瑞博光电科技有限公司授权不得商用。

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