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本发明公开了一种原子级器件大规模加工集成方法，结合自上向下和自下向上的微电子工艺，实现高效的原子级器件的加工和集成。通过自上而下的工艺，包括光刻、电子束光刻，制造纳米级及更大尺寸的外连电极。通过自下而上的工艺，包括扫描隧道显微镜、团簇设备等...
该专利属于苏州康力丰纳米科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州康力丰纳米科技有限公司授权不得商用。

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