温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种热压注电子陶瓷坯料的冷却方法，包括以下步骤，热压注成型机的坯料出模口下方设置一传送带，将一密封性良好且设有顶盖的盛放箱体放置于传送带远离热压注成型机的一侧，热压注成型后的电子陶瓷坯料落入传送带上，并经传送带输送至盛放箱体上方...
该专利属于戴承萍所有，仅供学习研究参考，未经过戴承萍授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。