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包含润滑油的导电糊料和半导体装置制造方法及图纸
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下载包含润滑油的导电糊料和半导体装置的技术资料
文档序号:17490932
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本发明涉及导电糊料,其包含50‑97重量%的导电粒子、3‑50重量%的有机介质和0‑20重量%的玻璃料,所述有机介质含有溶剂,其中有机介质另外包含10‑90重量%的烃基润滑油和2‑60重量%的聚合物组分,各自基于有机介质的总量计,所述聚合物...
该专利属于巴斯夫欧洲公司所有,仅供学习研究参考,未经过巴斯夫欧洲公司授权不得商用。
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