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本发明涉及一种腔体向下的球栅阵列塑料封装制备方法，包括如下步骤；槽体形成‑芯片贴片‑键合‑贴膜‑包封‑切割道形成‑揭膜‑植球；本发明是先在植球焊盘区域贴一张隔离膜，再采用模塑工艺方法将芯片、键合引线、焊盘等包封在IC载板同侧，然后去除焊盘上...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。

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