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一种果树施肥方法技术
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文档序号:17475785
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本发明公开了一种果树施肥方法,属于果树种植技术领域,包括以下内容:在直径1.2米以外的树下,均匀挖10~20个深45~55厘米的、上口为30厘米、底部为10厘米的锥形穴,穴内填枯枝烂叶,用塑料布盖口,在穴内追肥,肥由以下重量份的组分组成:枯...
该专利属于成都市仙山灵果家庭农场所有,仅供学习研究参考,未经过成都市仙山灵果家庭农场授权不得商用。
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