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本实用新型公开了一种连接器，包括公头传输导体、金属导体、公头绝缘胶体、及公头屏蔽壳体，金属导体包覆该公头传输导体，并且与其电性连接，且金属导体还受公头绝缘胶体所包覆，并公头绝缘胶体至少一侧处具有一镂空部，以使该金属导体裸露于外，另外，公头屏...
该专利属于许志铭所有，仅供学习研究参考，未经过许志铭授权不得商用。

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