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本发明公开了一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其包括管壳，管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具，限位夹具上部设置有固定夹具，固定夹具上贯通设置有多个通孔，通孔内均匹配设置有能够插入的压块，压块通过通孔压在元器件上。本发明的限...
该专利属于江苏博普电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏博普电子科技有限责任公司授权不得商用。

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