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本发明提供了一种功率芯片封装方法和结构，所述方法包括：在第一金属垫片上设置第一烧结层；在所述第一烧结层上设置功率芯片；在第二金属垫片上设置第二烧结层；将设置有所述第二烧结层的所述第二金属垫片设置在所述功率芯片上，并使所述第二烧结层贴近所述功...
该专利属于全球能源互联网研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全球能源互联网研究院有限公司授权不得商用。

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