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本发明提供包含一种或多种包含含Si‑O键的主链的含硅聚合物、一种或多种有机掺合物聚合物和固化催化剂的可湿剥离底层组合物。这些组合物适用于制造各种电子装置。...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料有限责任公司授权不得商用。

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