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本发明公开了一种集成芯片裂纹检测装置及方法，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处...
该专利属于哈尔滨工业大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学深圳研究生院授权不得商用。

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