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本发明涉及一种多目标感知的智能传感器，包括封装衬底，所述封装衬底一端设置有外接端口，所述封装衬底上侧面设置有插入层，所述插入层均匀设置有水平通孔，所述插入层穿设有TSV，所述TSV上端设置微凸块，所述插入层上侧设置有第一CMOS信号处理电路...
该专利属于河南汇纳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南汇纳科技有限公司授权不得商用。

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