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用于测量扁平的工件的厚度的方法技术
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下载用于测量扁平的工件的厚度的方法的技术资料
文档序号:17453647
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本发明涉及一种用于测量扁平的工件的厚度的方法,具有步骤:在双面加工机的上面的工作盘和下面的工作盘之间形成的工作间隙中在工作盘彼此相对旋转的情况下材料去除地加工工件;在加工工件期间,借助至少一个在上面的工作盘和/或下面的工作盘上设置的光学的厚...
该专利属于莱玛特·沃尔特斯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过莱玛特·沃尔特斯有限公司授权不得商用。
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