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一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座封装结构技术
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一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座封装结构,属于LED封装领域。封装方法包括:在陶瓷烧结体基板上设置金属层,得到陶瓷金属衬板前体,金属层包括电路连接部以及围绕电路连接部的封装连接部;在封装连接部上设置焊料层,及将封装金属框...
该专利属于浙江德汇电子陶瓷有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江德汇电子陶瓷有限公司授权不得商用。
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