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一种具有应力隔离能力的双质量块音叉陀螺制造技术
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文档序号:17440496
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本发明涉及一种具有应力隔离能力的双质量块音叉陀螺,属于圆片级真空封装,由上、中、下三层硅构成,上层为真空封装盖板,下层为硅衬底,中层单晶硅片上制作有陀螺机械结构,由两个相同的子结构组成,这两个子结构左右对称布置,并通过多个U形梁与应力隔离框...
该专利属于南京理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京理工大学授权不得商用。
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