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本发明涉及一种低导热高保温挤塑板及其制备方法。低导热高保温挤塑板包括以下质量百分比的原料：聚苯乙烯为78.5％‑87.3％、石墨颗粒为4％‑8％、色母粒为0.2％‑0.5％、发泡剂8％‑13％和改性助剂为0.5％‑0.8％。制备时，1)按配...
该专利属于王明忠所有，仅供学习研究参考，未经过王明忠授权不得商用。

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