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本发明提供MEMS水听器芯片的扇出型封装结构，以解决现有技术中MEMS水听器芯片封装工艺封装尺寸过大，可靠性不够好以及工艺复杂，成本高的问题，包括：RDL布线层，MEMS水听器芯片，所述MEMS水听器芯片倒装在所述RDL布线层的上表面上；功...
该专利属于纽威仕微电子（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纽威仕微电子（无锡）有限公司授权不得商用。

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