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本发明公开了一种用于5G移动通信的天线单元，包括由下而上依次层叠设置的接地板、PCB板介质和陶瓷介质，还包括天线第一部分和天线第二部分，天线第一部分和天线第二部分均设置于陶瓷介质上；所述天线第一部分的末端设置于所述PCB板介质上；所述PCB...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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