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一种巨量转移电子元件的方法，包括以下步骤：首先，提供晶圆，此晶圆包括基板以及多个电子元件，这些电子元件以矩阵方式排列于基板的表面上。接着，将晶圆贴附于暂时性固定层。接着，切割晶圆，以使晶圆形成多个板块。各板块包括至少部分电子元件以及子基板。...
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