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本发明涉及一种功率半导体装置，包括基底(6)；布置在基底(6)上并与基底(6)导电连接的功率半导体部件(11)；导电负载电流端子元件(5，5′，5″)；基底布置于其上的冷却装置(2)；以及分别具有压力元件(4a)和弹性变形元件(4b)的压力...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。

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