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本发明给出了一种抗高过载电子器件封装管壳，管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密封槽，凹槽侧壁形成密封台阶和键合台阶；盖板与凹槽的密封台阶配合，盖板和凹槽内构成密封腔，管壳座上有水平金属焊脚和垂直金属焊脚，每个垂直金属焊脚包括水平部和垂直部；凹槽...
该专利属于安徽北方芯动联科微系统技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽北方芯动联科微系统技术有限公司授权不得商用。

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