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本发明公开了一种贴片式压敏电阻制作工艺，其制作工艺流程为电阻引脚整形→组合电阻引脚与电阻芯片→焊接电阻引脚与电阻芯片→绝缘封装→固化绝缘层→塑胶外壳成型→电性测试和打标→切脚，采用本发明的工艺制造生产贴片式压敏电阻，可以生产制造出电阻芯片外...
该专利属于惠州市欣旭电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市欣旭电子有限公司授权不得商用。

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