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一种海水温度和压力集成的片式传感器芯片的制造方法，包括以下步骤：a、化学清洗；b、激光打孔；c、丝网印刷图形；d、烘干；e、印刷玻璃烧结料；f、一次烧结；g、二次烧结；h、激光调阻；i、三次烧结；j、将铂内引线点焊到电子检测装置的金属引线柱...该专利属于上海航士海洋科技有限公司;哈尔滨工程大学;哈尔滨航士科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海航士海洋科技有限公司;哈尔滨工程大学;哈尔滨航士科技发展有限公司授权不得商用。