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本实用新型公开一种内置IC三基色合成七彩灯珠封装结构,包括柔性电路板及LED支架座,设于LED支架座内的RGB三种LED,LED支架座内设有内置的IC,IC与RGB三种LED形成串联连接;LED支架座顶部两侧设有插槽支架,插槽支架由与LED...该专利属于江门市迪司利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门市迪司利光电股份有限公司授权不得商用。
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