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本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种LED贴片灯珠，包括基板、设置在所述基板表面的中心区域的LED芯片、设置在所述基板上且环绕所述LED芯片的支架、均匀设置在所述基板两侧的多支焊脚，以及覆盖在所述支架上的灯罩，所述支架内设有凹槽，...
该专利属于深圳天和紫光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天和紫光科技有限公司授权不得商用。

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