下载一种半导体激光焊接装置的技术资料

文档序号:17381081

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本实用新型提供一种半导体激光焊接装置,包括用于放置加工件的焊接台、焊接头和激光发生组件,所述激光发生组件包括主控板、半导体激光发生器,所述主控板与半导体激光发生器电连接,所述半导体激光焊接装置还包括检测装置,所述检测装置检测加工件的焊缝并反...
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