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晶圆退火处理设备及退火处理方法技术
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文档序号:17365055
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本发明提供一种晶圆退火处理设备及退火方法,设备包括晶圆存放装置,用于存放待处理晶圆;预热装置,接收晶圆存放装置中的待处理晶圆并将其加热至第一温度;退火腔室,用于接收预热装置中的具有第一温度的待处理晶圆,并将其加热至退火温度以对待处理晶圆进行...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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