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一种键合晶圆的结构及其制备方法技术
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文档序号:17365043
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本发明公开了一种键合晶圆的结构及其制备方法,主要解决现有技术键合强度低以及键合的空隙率高的技术问题。该键合晶圆的结构及其制备方法通过将需要键合的两块晶圆进行清洗、蒸发沉积金属Al,在任一晶圆表面旋涂光刻胶、软烘烤、UV曝光、光刻胶显影,刻蚀...
该专利属于桂林电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过桂林电子科技大学授权不得商用。
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