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本申请提供了一种热电偶和一种温度传感器，该热电偶包括：N型部件和P型部件，该N型部件与该P型部件通过导电材料连接。本申请提供的热电偶的N型部件和P型部件通过导电材料连接，该导电材料填充N型部件和P型部件的连接部位的空隙，增大了N型部件和P型...该专利属于华为技术有限公司;公立大学法人首都大学东京所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司;公立大学法人首都大学东京授权不得商用。