下载荧光层反射式LED封装器件及灯具的技术资料

文档序号:17342692

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本实用新型涉及LED封装技术领域,涉及荧光层反射式LED封装器件及灯具,基板和设于基板上的LED芯片,LED芯片的顶部依次设置有荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层,量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层,为保护量子点,在量子点层与荧光层之间...
该专利属于天津中环电子照明科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津中环电子照明科技有限公司授权不得商用。

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