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一种支持带式膏药制造技术
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文档序号:17317579
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本发明涉医疗器械技术领域,具体涉及一种支持带式膏药。这种支持带式膏药包括药膏区和粘合区,粘合区用于将支持带式膏药粘接于患处,药膏区上设有药物;药膏区与粘合区相连并组成片状结构;粘合区呈带状结构,粘合区由药膏区向外延伸。本发明提供支持带式膏药...
该专利属于徐强所有,仅供学习研究参考,未经过徐强授权不得商用。
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