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本发明提供加热模块。该加热模块包括：绝缘外壳；至少一个发热元件，被支撑在绝缘外壳；至少一个接线板，与发热元件接触地配置在绝缘外壳；陶瓷绝缘体，配置在接线板外表面。具有如下优点：比硅板具有更高热传导性的陶瓷绝缘体在使电极板绝缘的同时提高热传递...
该专利属于LG电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG电子株式会社授权不得商用。

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