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一种用于倒装芯片的紫外发光二极管及衬底刻蚀方法技术
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下载一种用于倒装芯片的紫外发光二极管及衬底刻蚀方法的技术资料
文档序号:17306279
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本发明提供一种用于倒装芯片的紫外发光二极管及衬底刻蚀方法,紫外发光二极管包括P型电极和N型电极,以及依次形成的衬底、缓冲层、N型半导体层、发光区、P型半导体层和接触层,所述衬底为蓝宝石衬底并作为出光面,其中,衬底正面与缓冲层接触,且衬底背面...
该专利属于青岛杰生电气有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青岛杰生电气有限公司授权不得商用。
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