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本发明涉及一种LED封装方法及封装结构，该封装方法通过二次点胶的方式分别将二氧化硅颗粒和荧光粉依次涂布在LED芯片上，使得二氧化硅颗粒和荧光粉能够完全的分层，所得到的LED封装结构能够使得胶体受热时膨胀减小，降低了对键合线的应力作用，有效的...
该专利属于厦门多彩光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门多彩光电子科技有限公司授权不得商用。

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