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本实用新型实施例提供了一种扇出型芯片集成天线封装结构，该结构包括：至少一个功能芯片和至少一个天线结构，至少一个功能芯片和至少一个天线结构封装为一体结构，且功能芯片的第一表面和天线结构的第一表面设置于一体结构的第一侧，功能芯片的第一表面设置有...
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