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本发明涉及导电金属材料制备技术领域，具体涉及一种高强度高导电铜基复合材料的制备方法。本发明首先在沼液微生物的作用下使得稻壳表面产生多孔结构，再在铁粉的催化作用下热转化形成多孔碳化硅晶须，接着利用在多孔碳化硅晶须的表面及微孔中附着聚多巴胺薄膜...
该专利属于常州市丰瑞电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市丰瑞电子有限公司授权不得商用。

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