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本发明公开了一种用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法，本光敏树脂包括以下重量份数的原料：10～40份高TG值的丙烯酸酯、10～65份环氧树脂、5～30份氧杂环丁烷化合物、1～10份阳离子型光聚合引发剂、1～10份自由基型光聚合引发剂、1～...
该专利属于惠展电子材料（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠展电子材料（上海）有限公司授权不得商用。

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