下载使用闪光灯和掩模来焊接多个芯片的装置和方法的技术资料

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提供基板(3)和具有不同的加热特性(由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量(C1,C2)、吸收率、电导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)的两个或更多个不同的芯片(1a,1b)。在芯片(1a,1b)与基板(3)之间设置有焊料(2)。闪光灯...
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